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DirectLaser S7 激光精密切割設備

DirectLaser S7,高端卷到卷覆蓋膜加工設備,同時滿足客戶高精度與高質量的需求,全飛行光路及優化的上下料裝置,節省了客戶現場占地空間。

產品特點

直接數據驅動

直接數據驅動,立即生產,產品快速導入

自動化程度高

留有擴展接口,隨時入線,自動化程度高

突破機械極限

激光替代模具,避免失真,突破機械極限

皮秒冷切去除

皮秒冷切去除,無熱作用,拓寬材料種類

精確激光控制

精確激光控制,定深定量,微米量級極致結構

產品參數

技術參數

DirectLaser S7

激光輸出功率

15W (±2W)

激光波長

355nm

最大加工區域

510mm×640mm  

設備平臺

花崗巖平臺,直線電機

X/Y軸移動分辨率

1μm

重復定位精度

±2μm

數據處理軟件

CircuitCAM 7 Standard

設備驅動軟件

DreamCreaTor 3

自動上下料系統

選配

攝像頭靶標對位系統

選配

工業吸塵系統

選配

設備尺寸(W x H x D)

2,100mm × 1,800mm × 2,400mm

設備重量

2,500kg

電源

380VAC/ 50Hz,3.0kW

環境溫度

22℃±2℃


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