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DirectLaser S8 激光精密切割設備

DirectLaser S8,同樣配置雙平臺,充分節省設備上下料的時間,使激光器始終保持在加工狀態。S8加工幅面為550mm x 550mm,適合電路板裸板分板及覆蓋膜開窗等工藝,更可選配攝像頭靶標預對位系統,省去因靶標對位而占用的加工時間。

產品特點

直接數據驅動

直接數據驅動,立即生產,產品快速導入

自動化程度高

留有擴展接口,隨時入線,自動化程度高

激光替代模具

激光替代模具,避免失真,突破機械極限

皮秒冷切去除

皮秒冷切去除,無熱作用,拓寬材料種類

精確激光控制

精確激光控制,定深定量,微米量級極致結構

產品參數

技術參數

DirectLaser S8

激光輸出功率

30W(±2W)

最大加工區域

550mm×550mm(雙平臺Double platform)

設備平臺

花崗巖平臺,直線電機

X/Y/Z軸移動分辨率

1μm

重復定位精度

≤±2μm

數據處理軟件

CircuitCAM 7 Standard

設備驅動軟件

DreamCreaTor 3

自動上下料系統

選配

攝像頭靶標對位系統

選配

工業吸塵系統

選配

設備尺寸(W x H x D)

2,050mm × 1,750mm × 2,250mm (不含搖臂)

設備重量

2,800kg

電源

380VAC/ 50Hz,3.5kW

環境溫度

22℃±2℃



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