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DirectLaser C6 直接激光電路結構成型設備

德中DirectLaser C是實施S&S技術的電路激光機系列,視密度不同,在數分鐘內完成幅面80x100mm2電路板的導電圖案加工。如果選擇綠色、紫外波段或者皮秒、飛秒超短脈沖激光源,在加工電路圖形以外,設備還具有鉆孔、銑外型功能。這樣,除了孔金屬化和多層板層壓工序外,就基本實現了在一套設備上像打印一樣制作電路板。


S&S直接激光電路技術制導電圖形,導線幾何誤差在5μm以下,甚至能控制到3μm,并且保持原始銅面的光潔度不變,格外適合制作阻抗、損耗極其敏感的高速、射頻、微波電路,以及其它貴重、特殊需求高端電路板。不需要使用光學掩膜版或其它工具做圖形轉移,不用化學藥品,也沒有化學相關的前處理、后處理過程,S&S方法,直接激光電路技術的創新,精密、準確,簡單、靈活,環保、易得,是同時具有質量、效率和成本優勢的電路制作技術。



產品特點

采用數據驅動

采用數據驅動,避免失真,不用制版圖轉蝕刻,流程最短

直接激光剝銅

直接激光剝銅,簡單易行,擺脫傳統繁瑣工藝,隨需制作

精密傳動系統

精密傳動系統,圖形保真,堅固的花崗巖基座,穩定可靠

頂級光學器件

頂級光學器件,好中選優,長壽命高效激光源,質量之本

世界一流軟件

世界一流軟件,流暢好用,集成專家工藝竅門,設備增值

產品參數

技術參數

DirectLaser  C6

加工面積

533mm x 610mm

激光波長

1,064nm/532nm/355nm

最小線間距

25μm*

最小線寬

20μm*

加工速度

25cm2/min*

重復定位精度

±2μm

振鏡分辨率

≤1μm

運動平臺分辨率

0.5μm

設備重量

約1,700kg

設備尺寸(W x H x D)

1,400mm × 1,750mm × 1,600mm

接受數據格式

Gerber, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB++


配套及選項

DirectLaser C6

數據處理軟件

CircuitCAM 7 LaserPlus

設備驅動軟件

DreamCreaTor 3

清潔吸塵系統

210m?/hr,220VAC,1.3kW

數據采集與對位

CCD 攝像頭自動靶標對位

工件固定

真空吸附臺

 

工作環境

DirectLaser C6

電源

380VAC/50Hz,3kW**

環境溫度

26°C±4°C

 


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