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DirectLaser S2 激光精密切割設備


無應力:專用載具配合激光加工,即使元器件距離切割道非常緊密,也無應力影響;


熱影響精確控制:根據不同的熱影響要求,選擇適合的激光器種類,配合適合的激光加工參數,最大限度降低熱影響;



產品特點

直接數據驅動

直接數據驅動,立即生產,產品快速導入

自動化程度高

配備輸送料器,隨時入線,自動化程度高

激光替代模具

激光替代模具,避免失真,突破機械極限

無接觸加工

物質遇光升華,無需接觸,免除應力破壞困擾

精確激光控制

精確激光控制,定深定量,微米量級極致結構

產品參數

技術參數

DirectLaser S2

最大加工區域

350mm × 300mm

設備平臺

花崗巖平臺,直線電機

X/Y/Z軸移動分辨率

2μm

重復定位精度

±2μm

數據處理軟件

CircuitCAM 7 Standard

設備驅動軟件

DreamCreaTor 3

自動上下料系統

選配

攝像頭靶標對位系統

選配

工業吸塵系統

選配

設備尺寸(W x H x D)

890mm x 1,630mm x 1,150mm

設備重量

約600kg

電源

380VAC/ 50Hz,3.0kW

環境溫度

22℃±2℃


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