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DirectLaser C1 直接激光電路結構成型設備

德中DirectLaser C是實施S&S技術的電路激光機系列,視密度不同,在數分鐘內完成幅面80x100mm2電路板的導電圖案加工。如果選擇綠色、紫外波段或者皮秒、飛秒超短脈沖激光源,在加工電路圖形以外,設備還具有鉆孔、銑外型功能。這樣,除了孔金屬化和多層板層壓工序外,就基本實現了在一套設備上像打印一樣制作電路板。

S&S技術不僅僅是某單項技術的突破,而是硬件、軟件和應用技術全面創新后的巧妙配合。設備配CircuitCAM7數據處理軟件,以及DreamCreaTor設備操作軟件。這兩個軟件是德中應用技術專家知識的結晶,根據電路導電圖形的具體結構,巧妙地優化激光加工路徑、激光參數,淋漓盡致的發揮直接激光制造的優勢,功能強大,直觀、流暢、易用。此外,設備配CCD自動對位系統,配工業控制計算機,配真空工件吸附裝載臺。更進一步,系統配置了德中為直接激光電路技術專門開發的吸塵器,噪音小,效率高,用來收集剝離下來的銅。



產品特點

數據驅動

采用數據驅動,避免失真,不用制版圖轉蝕刻,流程最短

精密傳動系統

精密傳動系統,圖形保真,堅固的花崗巖基座,穩定可靠

頂級光學器件

頂級光學器件,好中選優,長壽命高效激光源,質量之本

直接激光剝銅

直接激光剝銅,簡單易行,擺脫傳統繁瑣工藝,隨需制作

世界一流軟件

世界一流軟件,流暢好用,集成專家工藝竅門,設備增值

產品參數

技術參數

DirectLaser C1

加工面積

300mm x 300mm

激光波長

1,064nm/532nm

最小線間距

35μm*

最小線寬

20μm*

加工速度

25cm2/min*

重復定位精度

±2μm

振鏡分辨率

5μm

運動平臺分辨率

0.5μm

設備重量

約270kg

設備尺寸(W x H x D)

900mm × 1,450mm × 850mm

接受數據格式

Gerber, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB++


配套及選項

DirectLaser C1

數據處理軟件

CircuitCAM 7 LaserPlus

設備驅動軟件

DreamCreaTor 3

清潔吸塵系統

210m?/hr,220VAC,0.5kW

數據采集與對位

CCD攝像頭自動靶標對位

工件固定

真空吸附臺

 

工作環境

DirectLaser C1

電源

220VAC/50Hz,2.2kW**

環境溫度

26°C±4°C

 


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