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DirectLaser M2 鋁基板激光精密切割設備

適用于銅、鋁基板及其合金材料的切割,尤其使用SMT后端分板工藝。M2激光切割精度高,無側蝕造成的精度問題,尺寸及形狀一致性好。而且環境友好,工藝靈活,容易集成為全自動化連續生產模式。針對多種金屬加工工藝簡單、可靠,因此將成為未來的主要精、微加工工藝手段??梢猿蔀榻^佳的工藝路線。

產品參數

技術參數

DirectLaser M2

適用材料

銅、鋁基板及其合金材料

最大材料厚度

3mm

激光波長

1,070nm

最大加工范圍

400mm x 400mm

X/Y軸移動分辨率

0.1μm

重復定位精度

≤±2μm

電源

380VAC/16A,約3kW

設備尺寸(W x H x D)

1,400 x 1,250 x 1,550mm

重量

1,200kg

 

配套及選項

DirectLaser M2

數據處理軟件

CircuitCAM 7 Pro

自動上下料系統

選配

 


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